半導體硅材料盈利中國集成電路國際化
2014/3/11 10:52:09
目前我國國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。由于中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主要在4-6英寸硅片方面，雖然國內企業做了很多努力卻沒有取得預期的效果。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
從上世紀末開始，全球6英寸以下集成電路和分立器件生產線快速向中國轉移，國外主要硅片供應商減少或停止了6英寸及以下硅片的生產，在這一市場背景下我國半導體硅材料行業實現了從4英寸到6英寸的產業升級。在未來幾年這一產業轉移的過程還將繼續，我國小尺寸硅片的市場規模還將有很大的發展空間。
目前，全球6英寸硅片的需求量約為600萬片/月，我國6英寸拋光硅片的產能約為100萬片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成電路生產線將逐步轉向分立器件生產，我國小直徑硅片行業的重點將是研磨片和重摻拋光片襯底及外延片。
我國集成電路制造企業的技術水平和生產能力和國際先進企業的差距已越來越小，在巨大的市場需求推動下，我國將有更多的12英寸生產線建設投產，全球也將有更多的8英寸生產線向中國轉移，這為我國半導體硅材料產業的再一次技術升級準備了巨大的市場。
2007年我國的芯片制造業銷售額為397.9億元，全球集成電路市場銷售額為2185億美元，而國內市場需求總額為5410億元，這些數字說明我國集成電路產量在全球所占的份額很低，也遠遠不能滿足國內市場的需要。
為增強市場競爭力，國際IC(集成電路)大公司普遍采用了硅片直徑300mm、特征線寬65nm的技術，而IBM、松下、臺積電和英特爾等龍頭企業已率先進入45nm的生產工藝，其32nm的制造工藝也在大力研發之中。
我國目前有58條4-12英寸集成電路和分立器件生產線，其中12英寸的生產線有4條，產能10萬片/月，8英寸的生產線有12條，產能50萬片/月。中芯國際北京廠的90nm制程已經大規模生產，其65nm制造工藝也通過了認證，該公司還從IBM獲得了45nm工藝許可。顯然，巨大的國內市場需求將繼續推動我國集成電路和分立器件產業的快速發展。
考慮到技術和生產設備的通用性，從8英寸重摻硅拋光襯底片及外延片到8英寸高阻集成電路用硅拋光片，再到12英寸硅拋光片及外延片，應該是我國硅材料行業追趕世界先進水平的可行的途徑，也是我國集成電路硅材料行業發展的特點和新的機遇。
雖然前景是廣闊的，但是我國半導體硅材料行業生產水平與國際先進企業的生產水平之間的差距是巨大的，我國企業自身難以承擔建設有競爭力的、大規模的8英寸及12英寸硅片生產線所需的巨額投資，這需要國家和地方政府的大力扶持。
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